معالج Dimensity 2000 قد يكون أفضل من Snapdragon 898 بنسبة 20%!
قد يكون هذا هو الوقت المناسب الذي تبدأ فيه شركات رقائق المعالجات بالإعلان عن الجيل الجديد من شرائح SoC الخاصة بالهواتف الذكية. وكل من MediaTek و Qualcomm يعملان بجد من أجل تعزيز قدرات شرائح الجيل القادم من الرقائق وتحسين كفاءتها بشكل أفضل من الجيل الحالي.
نحن حالياً ننتظر الإعلان الرسمي عن شرائح الجيل الجديد وهي: Snapdragon 898 و Dimensity 2000. ومن خلال التسريبات والشائعات التي كانت تصلنا على مدار الأشهر الماضية فلقد تبين لنا أن Snapdragon 898 سيكون أفضل من Dimensity 2000 في بعض النواحي، وخاصة كفاءة الطاقة.
ولكن ظهرت مؤخراً بعض التقارير الجديدة التي تشير إلى العكس تماماً. حيث أفادت بعض المصادر إلى أن كلا الشريحتين ستكونان متساويتان بالضبط في المواصفات، بل ربما تتغلب شريحة Dimensity 2000 على الأخرى في كفاءة الطاقة.
جدير بالذكر ان شريحة Dimensity 2000 تعتمد على عقدة تصنيع 4 نانوميتر بدلاً من 6 ناونوميتر وتم الاعتماد على هندسة معامرية V9 من ARM ونواة Cortex-X2 Super لتحقيق أقصى مستويات الأداء.
هذه هي تقريباً نفس مواصفات شريحة كوالكم Snapdragon 898. ربما الاختلاف الوحيد بين كلتاهما سيكون في سرعات التردد فحسب، أو كيفية ترتيب النوى في وحدة المعالجة المركزية. ولكن من المحتمل أن يتساوى شكل الأداء العام بين كلتاهما. وإن صحت هذه التوقعات فسنشهد على منافسة محتدمة بين الشركتين، خاصة وإن نجحت MediaTek في تحسين كفاءة طاقة شريحتها القادمة.
وأضاف التقرير إلى أن الموعد المحتمل للإعلان عن شريحة Dimensity 2000 سيكون خلال نهاية العام الجاري أو في مطلع عام 2022، حيث تتطلع شركة MediaTek لأن تصبح أول صانع شرائح معالجة بعقدة تصنيع 4 نانوميتر في العالم. لا يسعنا سوى الانتظار والترقب!
نحن نعلم أن شركة MediaTek تحقق نتائج تكاد تكون مذهلة في سوق رقائق الشرائح الإلكترونية، ولكن في سوق الهواتف والأجهزة متوسطة التكلفة والاقتصادية. جميع مصنعي الهواتف يميلون لاستخدام شرائح Qualcomm Snapdragon بشكل أكبر، وخاصة عندما يتعلق الأمر بالشرائح الرئيسية وهواتف الفئة العليا.
ولكن إن صدقت الشائعات والتقارير التي تم نشرها اليوم على بعض الصحف والمجلات التقنية التايوانية، فهذا يعني أن الكفة ستكون من نصي MediaTek خلال السنوات القليلة القادمة.