ما هي تقنية FOWLP في معالج Exynos 2400 وتأثيرها على الأداء؟

أعلنت سامسونج بشكل رسمي عن معالج Exynos 2400 SoC الأسبوع الماضي، والذي يعمل على تشغيل هاتفي Galaxy S24 و Galaxy S24 Plus في معظم الأسواق.

أثناء الكشف عن المعالج، قالت سامسونج أنه أول معالج في الصناعة يتمتع بتقنية Fan-out Wafer Level Package أو FOWLP والتي يبدو أنها تعني بالعربية “حزمة مستوى رقائق المروحة”، والتي تعمل على تعزيز أساليب الإدارة الحرارية في المعالج.

قالت الشركة أن هذه التقنية سمحت بتوفير مساحة أكبر داخل قالب المعالج للسماح بتمرير الإشارات الكهربائية وتحركها بسرعات أكبر وكفاءة أعلى.

وأضافت بأن هذه كانت إحدى أهم الأساليب المتطورة لتحسين وتعزيز الإدارة الحرارية للمعالج للحفاظ على برودته أثناء التعامل مع التطبيقات والمهام المتعطشة للموارد وجلسات الاستخدام المكثفة لفترات زمنية طويلة مثل ممارسة الألعاب.

تعزز تقنية FOWLP مقاومة الحرارة لكل نواة واحدة بنسبة تصل إلى 23% وما يصل إلى 8% عند تشغيل جميع نوى المعالج مقارنة بتقنيات الإدارة الحرارية الموجودة في الإصدار السابقة من معالجات Exynos. سمحت التقنية الجديدة بتوفير مساحة من حيث الحجم بنسبة 40% وتقليل سُمك البنية الأساسية بنسبة 30%.

ما هو الغرض من تقنية FOWLP في معالج Exynos 2400

من الواضح أن سعي سامسونج المستمر في تحسين معالج Exynos  من أجل سد فجوة الأداء المعتادة بينه وبين معالجات كوالكم الرائدة التي يتم استخدامها مع نفس الجيل من هواتف Galaxy S، ويبدو أنها تخطو في الاتجاه الصحيح.

فلقد أكدت بعض التقارير الخارجية أن معالج Exynos 2400 في هاتف Galaxy S24 Plus تمكن من تسجيل عدد نقاط أكبر من معالج Snapdragon 8 Gen 3 الموجود بداخل طراز Galaxy S24 Ultra في معايير اختبارات 3D Mark Solar Bay Stress.

بعض التقارير الأخرى تشير إلى تفوق وحدة المعالجة الرسومية المدمجة Xclipse 940 الموجودة بداخل Exynos 2400 على المعالج الرسومي المدمج في معالج Apple A17 Pro في المستوى الأقصى من اختبار 3D Mark Wildlife، وكان أفضل من أداء معالج Exynos 2200 بمقدار الضعف.

قد يؤدي هذا في النهاية إلى استهلاك مقدار أكبر من الطاقة، ولكن على الأقل استنزاف الطاقة هذه المرة لن يذهب هباءً طالما كان المعالج الرسومي قادر بالفعل على تقديم نتائج أفضل.