سامسونج تدرس استخدام أساليب تبريد معالجات الكمبيوتر مع شرائح Exynos القادمة

على ما يبدو أن شركة سامسونج وجدت أخيرًا حل لمنع ارتفاع درجة حرارة شرائح Exynos الخاصة بها عن طريق استخدام تقنيات التبريد المُستخدمة مع معالجات الكمبيوتر المستندة إلى التعبئة والتغليف للمسار الحراري HPB.

لطالما اشتهرت معالجات Exynos من سامسونج بمشاكلها الحرارية، لقد تحسنت بشكل كبير خلال السنوات الأخيرة، والوضع لم يعد سيئًا بشكل كبير كما كان من قبل، ولكن لا يزال أمام الشركة المزيد من التحديات لكي تتمتع معالجاتها بنفس الكفاءة التي يمكن الحصول عليها مع معالجات شركة كوالكم.

لقد تم توثيق معالج Exynos 2400 المُستخدم مع سلسلة Galaxy S24 الأساسية في بعض المناطق أنه يعمل بدرجة حرارة أعلى من معالج Snapdragon 8 Gen 3 المُستخدم مع النماذج التي تُباع في الولايات المتحدة وكوريا الجنوبية.

وفقًا لتقرير The Elec فإن الشركة تبحث في هذه المرحلة استخدام تقنيات تبريد أكثر تطورًا لشرائح SoC الخاصة بها والتي يتم استخدامها مع الهواتف الذكية.

يُقال أن هذه التقنية الجديدة، والتي يُطلق عليها اسم FOWLP-HPB أن تساهم بفعالية كبيرة في تقليل درجة حرارة المعالج، والتي يتم استخدامها مع معالجات الكمبيوتر والخوادم.

لم يستخدم صانعوا شرائح SoC حل التبريد هذا لصغر حجمها بالمقام الأول. ولقد أثبتت أيضًا حلول التبريد بالبخار كفاءتها مع شرائح SoC المستخدمة بالهواتف الذكية. لذلك، لم يبحث صانعوا الهواتف الذكية أي حلول بديلة طالما كانت حلول التبريد الحالية قادرة في الحفاظ على درجة الحرارة تحت نطاق السيطرة.

ويشير التقرير إلى أن سامسونج بدأت بالتفكير في حلول التبريد الجديدة بسبب المخاوف المتعلقة بمتطلبات الذكاء الاصطناعي وتعطشه لاستهلاك الحد الأقصى من موارد المعالجة، الأمر الذي قد ينعكس على درجة حرارة المعالج بشكل خطير.

تخطط سامسونج لحل المشاكل الحرارية التي تعاني منها معالجات Exynos عن طريق استخدام تقنية التغليف HPB المُستخدمة مع معالجات الكمبيوتر. إنها تقنية باهظة الثمن، وقد تفرض العديد من التحديات على شركة سامسونج أثناء تصنيع الرقائق صغيرة الحجم، ولكن يبدو أن سامسونج مستعدة لمواجهة هذا التحدي.